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        深圳赛德电子材料有限公司成立于2008年,是专业的高分子化工企业,从事胶粘剂的研发、生产和销售,是胶粘剂行业的后起之秀

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        TL-6355耐高温硅胶

        高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED光源封装,中等硬度和良好的韧性,保护芯片和金线不受外界环境损害,抵抗环境的污染,湿气,冲击,振动等的影响,并可在广泛的温度,湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。

        产品应用:
        用于COB大功率LED封装, 用于SMD贴片LED封装 ,用于集成大功率LED封装。
        特性优点:
        高透光率,1.41折射率,对PPA接着力优异,优良的耐温性,硬度 55 Shore A,对镀银层粘接力优异,适合各种封装类型。
        咨询热线:
        13570870876

        产品详情

        硬度Shore A

        55 Shore A

        折射率 @ 25

        1.41

                透光率1mm @ 800nm

        99.9%

                      体积电阻率ohm.cm

        1×1015

        介电常数1MHz

        3.8

        介电损耗1MHz

        0.039

        热膨胀系数10-4/K

        2.7

        拉伸强度,Mpa

        8.0


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